YY/T 1279-2015.Test method for performance of three-dimensional ultrasonography.
YY/T 1279允许制造商自行规定性能试验时三维超声成像设备的设置条件.制造商可以将设备设置为最佳的状态。应注明被测设备三维成像的帧率。使用构成三维成像的二维切面分辨相关指标时.应注明该设置。设置的记录宜足够详细,便于其他测试者能准确重复相关测试。用体模测量时,具体的测量方法和步骤与GB 10152- 2009 相同。
4.4探测深度
为了确定最大的探测深度,探测深度的测试--般在最大声输出和最强接收增益条件下进行。将探头耦合于纵向线性靶群正上方体模声窗表面.调节相关设置,使回波信号尽可能清晰。某些三维超声成像设备的探测深度在三维的状态下较二维有所下降。由于其定义和传统的二维平面上的探测深度基本-致,所以三维成像的探测深度只需在三维的模式下检测。鉴于在三维图像上无法观察到纵向线性靶群的全貌,故首先将二维图像上所能看到的最远数条靶线收人取样框内,记下其数量,然后转为三维模式,允许调节被测设备所有可调节的参数、设置,或者旋转三维图像,从三维图像上识别和确认在取样框内所能看到的纵向靶线数,将其数量与收人时相比,每减少1条,则探测深度比二维成像时减少10mm,依此类推。此时在三维图像上清晰地看到的纵向线形靶群的最远深度靶线所代表的深度即为探测深度。
探测深度和声工作频率、设置、工作模式等相关,记录结果的同时应记录相关的条件或设置。
4.5 盲区
同4.4的试验过程,测量体模中盲区的靶群。
盲区通过扫描仿组织体模顶部线靶阵列加以确定。从体模顶部扫描线靶阵列.将探头耦合于盲区靶群.上方体模声窗表面,按照GB 10152- 2009 表B.1所述调节相关设置,从二维图像上读取盲区尺寸(mm),用取样框圈取距离声窗最近的靶线所在的画面,然后转为三维成像模式,从三维图像上识别和确认该靶线是否清晰成像。如该靶线不能清晰成像,则从盲区靶群中圈取与该靶线相邻,但比该靶线距声窗更远者,重复前述步骤,确认其是否清晰成像。在三维成像条件下所能看到的盲区靶线距声窗最小距离,即为三维成像的盲区(mm)。
4.6侧向 分辨力
在二维图像.上选择需要探测的靶群,开启适宜的取样框,当扫描平面垂直于侧向分辨力靶线(靶线垂直于声東方向)时,转换为三维成像.或直接在扫描平面垂直于分辨力靶线时,用三维成像模式探测分辨力靶群,此时在三维成像上能清晰分辨的侧向分辨力靶线的最小间距即为扫描方向侧向分辨力;将探头的扫描平面与分辨力靶线平行(靶线仍垂直于声束方向),重复以上步骤,此时在三维成像上能清晰分辨的侧向分辨力靶线的最小间距即为俯仰方向侧向分辨力。