SJ 20074-1992.
1范围
1.1主题内容
SJ 20074规定了半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口(以下简称器件)的详细要求。
1.2适用范围
SJ 20074适用于器件的研制、生产和采购。
1.3分类
SJ 20074对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件来分类。
1.3.1器件编号
器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。
1.3.1.1器件型号
器件型号如下:
2引用文件
GB 3431.1- -82半导体集成电路文字符号电参数文字符号
GB 3431.2--86半导体集成电路文字符号引出端功能符号
GB 4590- -84 半导体集成电路机械和气候试验方法
GB 7092- -93半导体集成电路外形尺寸
GJB 548-88微电子器件试验方法和程序
GJB 597- -88微电路总规范
GJB/Z 105电子产品防静电放电控制手册
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB 597和本规范的规定。
3.2设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定。
3.2.1引出端排列
引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。
3.2.3功能说明、 符号和定义
功能说明、符号和定义，应符合本规范6.3条的规定。
3.2.4封装形式
封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定。
3.3 引线材料和涂覆.
引线材料和涂覆，应按GJB 597第3.5.6 的规定。
3. 4电特性
电特性应符合表1的规定，若无其它规定，适合于全I作温度范围。
3.5电试验要求
各级器件的电试验要求，应为表2所规定的有关分组，各分组的电测试按表3的规定。
3.6标志
标志应按GJB 597第3.6条的规定。
3.7 微电路组的划分
SJ 20074-1992 半导体集成电路Ju8255A型可编程外设接口详细规范
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