SJ 20450-1994.Specification of compound ,coating and porcelain for potting electronic components.
1范围
1.1主题内容
SJ 20450规定了封装电子元件用的瓷封灌注化合物的要求、质量保证规定、交货准备等。
1.2适用范围
SJ 20450适用于封装电子元件用的瓷封灌注化合物。
2引用文件
GB 2421-82电工电子产 品基本环境试验规程总 则
GB5598-85氧化铍瓷导热系数测定方法
GB 9530--88电子陶 瓷名词术语
GJB 179--86计数 抽样检查程序及表
3要求
3.1试制样 品
当合同或订单中有规定时,应提供试制样品。试制样品应符合本规范的所有要求。
3.2材料
本规范所包括的灌注化合物应是一种粉末陶瓷化合物,加水性胶粘剂混合后,固化成刚性陶瓷。
3.2.1固化
当粉未与水性胶粘剂按-定比例进行混合,并按下列固化周期中的任何一个固化后,灌注化合物应符合本规范的要求:
3.3已固化的灌注化合物的物理性能
灌注化合物根据制造厂的说明书进行混合固化后,应符合本规范的物理性能要求。这种化合物应因固化而呈现轻微的膨胀。
3.3.1热导率
已固化的灌注化合物的热导率,至少应具有17W/m. K.
3.4低温贮存
已固化的灌封料在一55士3C下贮存72h后,应符合本规范的要求。
3.5 加工工艺
加工工艺应保证产品质量一致,并符合本规范的要求,以及保证产品正确地进行包装和装箱。这种灌注化合物应无污染和杂质。容器应清洁,均匀地装满,良好地密封及清楚地进行标记。
SJ 20450-1994 封装电子元件用化合物.涂料及瓷料规范
标准下载地址：