QB/T 1653—1992.
5试验方法
5.1试样制备
用于物理机械性能试验的试样从抽取的样品中任取至少5双﹐自鞋底切取试片,厚度为1.5~2. 0 mm,表面应平整,无机械加工损伤等缺陷。
5.2状态调节
按GB 2918规定的标准环境正常偏差下状态调节4 h以上,并在此环境中进行试验。
5.3 尺寸及偏差
5.3.1内长
5.3.1.1满帮鞋内长﹐以檀底线为基准,把保留帮高1 mm 的鞋底平放后,用钢卷尺或四鞋专用尺对准合模线与前、后帮底连接处内边缘两交叉点,密合鞋底测量。
5.3.1.2全空鞋内长︰把鞋平放后,用钢卷尺或四鞋专用尺对准合模线与檀底线前、后外边缘两交叉点,密合鞋底测量。
5.3.1.3半空鞋内长包端按5.3.1.1方法,空端按5.3.1.2方法测量。
5.3.2厚度
5.3.2.1鞋帮厚度
用游标卡尺测量距鞋帮边缘2 mm 最薄处的厚度。如遇花纹或槽则测量花纹或槽边缘厚度。如带宽4 mm以下则直接测量带子中间厚度,精确到0.1 mm,
5.3.2.2帮底连接处厚度
以植底线为基准,在帮底连接处保留帮高l mm,切除帮面后,在最薄处用游标卡尺测量﹐精确到0. 1 mm。
5.3.2.3 鞋底厚度
a,前掌厚度将鞋底前掌切开,用游标卡尺测量前掌边缘花纹以内的厚度﹐取最小值,精确到0.1 mm ;
b.后跟厚度瞭沿分踵线将鞋底剖开﹐用游标卡尺测量踵心处厚度,精确到0.1 mm;
c。平板序度
将鞋底前掌切开,用游标卡尺测量前掌平板部位厚度,精确到0. 1 mm。
5.4外观
在自然光线下目测和用相应量具测量。
凹陷用直尺跨过凹陷边缘各2 mm处,以此两接触点连线为基准线﹐用测深尺垂直于基准线对准凹陷中心测量,精确到0. 1 mm.
5.5物理机械性能
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