HG/T 5606-2019.Thermally conductive potting sealant.
1范围
HG/T 5606规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
HG/T 5606适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 531.1硫化橡 胶或热塑性橡胶压人硬度试验方法 第1部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度)
GB/T 1040.2塑料拉伸性能的测定
GB/T 1408.1绝缘材料电器强度试验方法
GB/T 1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法
GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
GB/T 1692硫化橡胶绝缘电阻率测定
GB/T 1693硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切值的测定方法.
GB/T1695硫化橡胶工频击穿介电强度和耐电压的测定方法
GB/T 2408-2008塑料燃烧性能试验方法水平法和垂直法
GB/T 2794胶黏剂黏度的测定单圆简旋转黏度计法
GB/T 2943胶粘剂术语
GB/T 7123.1多组分胶粘剂可操作时间的测定
GB/T 7124胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)
GB/T 13354液态胶粘剂密度的测定方法重量杯法
GB/T 26125电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定
HG/T 5606-2019 导热灌封胶
标准下载地址：https://www.gxjzx.com/zb_users/upload/2023/11/20231128075230170112915087641.rar