SN/T 3480.4-2016.Technical requirements for the inspection of complete set of equipment
in electronic and electrical industry for import-Part 4 :Semiconductor package and final test equipment.
1范围
SN/T 3480.4规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备(以下简称“成套半导体封装测试设备”)的检验技术要求。
SN/T 3480.4适用于3.1所列举的成套半导体封装测试设备的检验。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用手本文件。
GBZ1-2010工业企业设计卫生标准
GB 5083-1999 生产设备安全卫生设计总则
GB 5226.1-2008机械电气安全机械电气设备 第1部分:通用技术条件
GB 7247.1-2001 激光产品的安全第1部分:设备分类、要求
GB/T 8196-2003 机械安全防护装置 固定 式和活动式防护装置设计与制造一般要求
GB 8978-1996 污水综合排放标准
GB/T 9969-2008 工 业产品使用说明书总 则
SN/T 3700-2013 进出口成套设备检验技术要求通则
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
3.1半导体封装测试设备semiconductor package and final test equipment
完成芯片后段制造由工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。
4技术要求
4.1 总要求
进口成套半导体封装测试设备应符合SN/T 3700-2013 的规定。
SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求第4部分:半导体封装测试设备
标准下载地址：https://www.gxjzx.com/zb_users/upload/2023/11/20231128024120170111048027967.rar