YD/T 1763.1-2008.TD-SCDMA/WCDMA Digital Cellular Mobile Telecommunication Network Test methods for USIM-ME (Cu) Interface Part 1: Physical, Electrical and Logical Characteristics.
1范围
YD/T 1763.1规定了USIM-ME(Cu)接口的物理、电气和逻辑特性的测试方法和预期结果。具体测试内容包括Cu接口物理特性的测试、Cu接口电气特性的测试、初始通信建立的测试、传输协议测试以及独立于应用的程序的测试等。
YD/T 1763.1适用于TD-SCDMA移动通信终端和TD-SCDMA移动通信终端所使用的USIM间的Cu接口的测试,也适用于WCDMA移动通信终端和WCDMA移动通信终端所使用的USIM间Cu接口的测试。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用用户识别模块(USIM)与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性
ISO/IEC 7816-3 (1997):识别卡带触点的集成电路卡第3部分:电信号和传输协议
ISO/IEC 7816-6 (2004):识别卡带触点的集成电路卡第6部分:行业间数据元
3定义、符号、缩略语和编码协定.
3.1 定义
下列定义适用于本部分:
3V技术的智能卡:操作在3V±10%和5V±10%的电压下的智能卡。
1.8V技术的智能卡:操作在1.8V±10%和3V±10%的电压下的智能卡。