SJ/T 11514-2015.Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB).
1范围
SJ/T 11514规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。
SJ/T 11514适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆 量体铜浆、 号体碳浆和银碳混合浆料。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，很前注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的时用文件我鼓新版本包括所有的修改事适用于本文件
GB/T 191-2008包装情运图示标志
GB/T 2030印制电路术据
GB/T 242.208电工电子产品环境试验概述和指南
GB/T 2423.3-2006电上电子产品环境试梁规程:恒定湿热试验法
GB/T 2436-2008电工电子产品环境法验规码:长霉试验方法
GB/T 2432-2002电委电子产品环境试验规程:温度变化试验法
GB/T 467-2002印制板治成力法
GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分
GB/T 45882-1996有金属化孔单双面板印制板分规范
GB/T 5547-206执脂整理剂粘度的测定方法
GB/T 6739-2000鹏硬度铅笔测定法
GB/T 6753.1-2007涂料研磨细度的测试法
GB/T 9286-1998色的和清漆的漆膜划格试验
GB/T 17473.3-2008电子技术用贵金四浆料测试方法一方阻测定
GB/T 13557-1992印制电端用挠制響的箱林移式入红法
SJ/T 1171-1998无金属化孔单双面碳膜印制板规范
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
标准下载地址：