QB/T 3736-1999.
QB/T 3736参照采用IEC 682标准 (1980年版)和对IEC 682标准的第-次修订(1987年版)。
1主题内容与适用范围
QB/T 3736规定了测量石英卤钨灯封接部位温度的标准测试方法。
QB/T 3736适用于各种石英卤钨灯。
2试验准备
试验准备包括灯的准备和热电偶的准备。
2.1 灯的准备应按照2.1.1和2.1.2条规定的方法进行。不管采用哪种方法，都应确保封接部与热电偶结之间有良好的热连接。2.1.1条规定的方法1作为基准方法。
2.1.1 方法1
将被测灯先用最大宽度为0.5mm、外径约为100mm的金刚石砂轮在封接部位切出-个开口,开口的深度至插脚(外引线)焊接端的外表面见图1。然后将砂轮切出的曲面形开口(AB)磨成平面(如AB线所示)。切口时，切口线与压扁边线之间的角度a应进行选择，以避免钼箔在切口中露出来。
2.2热电偶的准备
测量所采用的热电偶为镍铬-镍铝(NiCr- NiAl)测量元件，其热电偶丝的直径为0.2mm。热电偶两根丝的接头端应熔焊为--体。热电偶的两根导线可焊成150°角井理成直线。也可将两根导线平行放置焊接。
2.3热电偶的固定
焊好的热电偶应按2.3.1条和2.3.2条所规定的方祛进行固定，然后将热电偶结熔焊或胶接在被测灯的测试点上。采用胶接时，应先检查热电偶结与插脚间的热接触性能是否良好。
2.3.1对采用2. 1.1条的方法进行测量的灯，其热电偶的导线应经过切口缠绕并固定在灯的封接部位上，然后用胶接剂填满切口，使其热电偶与灯的插脚间具有良好的热接触。最后用定位片将导线卡紧并由封接部引出，其固定方法见图3。对胶接剂和定位片的要求分别见2.4条和2.5条。
QB/T 3736-1999 石英卤钨灯夹封部位温度的标准测量方法