SJ/T 11534-2015.Copper-clad PTFE woven glass fabric laminate for microwave circuit.
1范围
SJ/T 11534规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。
SJ/T 11534适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液，经烘千、烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜信热压制成的覆钢前层压板大国。
2规范性引用文件
下列文件对于本文他的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件仪过日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用标准/其服新版本《包括所有的修改单)适用于本文件,
GB/T 1033料密度和相对密度试验方法
GB/T 2036中制电路术留
GB/T 4721制电路用创性度铜信层限板通用规则
GB/T 472印制电路用刚性俊铜信层压板试验方法
GB/T 5230印制板用铜箔
GB/T 726固体电介责做波复介电常数的测试方法微据法
GB/T 1206日微波介质基片复介电效数测试方法
SJ/T 11283团制板用E玻纤布规范
3术语和定义
GB/T 2036确立的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
整张板fabricated sheet
长度和宽度与制造厂标称尺寸相同的覆留板和末覆箔板。
3.2
剪切板cut-to-size panel
按用户要求裁剪成一定尺寸的覆箔板和未覆箔板。
SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
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