SJ/T 10753-2015.Gold, silver and their alloy brazing for electron device.
1范围
SJ/T 10753规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。
SJ/T 10753适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文付，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件其最新版本( 包括所有的修改单)适用天本文
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3技术要求
3.1品种及规格
3.1.1 尺寸偏差
电子器件用金、银及其合金钎料分为板(片)、带、箔及线材。尺寸及其允许偏差应符合表1和表2的规定。
3.1.3 标记示例
3.1.3.1用BAg72Cu-779制造的、溅散性为A级、清洁性为I级、直径为0.5mm的硬线。
3.1.3.2用BAu82.5Ni-950制造的、溅散性为B级、清洁性为II级、厚度为1.0 mm、宽度为150 mm .的硬板，标记为:板BAu82.5Ni-950 B-II-Y 1.0X150 SJ/T 10753-2015。
3.1.3.3用BAg50Cu-780/875制造的、溅散性为B级、清洁性为II级、厚度为0.04 mm的硬箔，标记为:箔BAg50Cu-780/875 B-II-Y 0.04 SJ/T 10753-2015。
3.2 产品牌号和化学成分应符合表3的规定。
SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金钎料
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