SJ/T 10211-2016.Detail specification for elctronic componenets Type CC41 fixed surface mount multilayer capacitor for ceramic dielectric,class 1 Assessment level EZ.
1一般数据
1.1 推荐的安装方法
安装方法按GB/T 21041-2007中4.3规定，当波峰焊接或回流焊接不适用时，可用烙铁法焊接。烙铁的功率为25W，焊接温度为215°C~260°C，焊接时间不超过5s。电容器焊接后外观如图1。
1.4规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注8期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191包装储运图示标志GB/T 2693- 2001 电子设备用固定电容器第1部分:总规范
GB/T 21038--2007电子设备用固定电容器第21-1部分: 空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平BZ
GB/T 21041- -2007 电子设备用固定电容器第21部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器
1.5 标志
包装物上的标志按3.1. 2和3.1. 3执行。
1.6 订货资料
订购本规范所包括的电容器的订货单，应采用一般文字或代码形式至少列出如下内容:
a)标称电容量:
b)标称电容量的允许偏差;
c)额定电压;
d)温度系数:
e)本详细规范的编号和型号规格。
1.7放行批证明记录不要求。
1.8附加内容 (不是为了检验目的)无。
2检验要求
2.1 程序
2.1.1鉴定批准程序应按分规范 GB/T 21041- -2007 中3.4规定。
2.1.2质量一致性检验， 其检验- -览表(表5)包括抽样、周期、严酷度和要求。分规范GB/T 21041-2007中3.5.1规定了检验批的构成。
SJ/T 10211-2016 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ
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