SJ/T 10210-2016.Detail specification for elctronic componenets Type CT41 fixed surface mount multilayer capacitor for ceramic dielectric,class 2 Assessment level EZ.
1一般数据
1.1 推荐的安装方法
安装方法按GB/T 21042 2007中4. 3规定，当波峰焊接或回流焊接不适用时，可用烙铁法焊接。烙铁的功率为25W，焊接温度为215 C~260 C，焊接时间不超过5s.电容器焊接后的外观如图1.
1.2 尺寸
外形尺寸应符合表1规定。
1.3 额定值和特性
电容器的额定值和特性应符合下列要求:
a)标称电容量范围: 见表2;
b)标称电容量允许偏差: 见表4;
c)额定电压:见表2;
d)气候类别: 55/ 125/21; 25/ 085/21; 10/ 085/ 21 (对C组不适用) ;
e)额定温度: 85 C和125 C;
f)损耗角正切: 按GB/ T.21042- -2007中4.5.2. 2要求;
g) 绝缘电阻:按GB/ T.21042- -2007中4.5.3.3要求;
h)电容量温度特性: 见表3。
1.4 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191 包装储运图示标志
GB/T 2693- -2001电子设备用固定电容器第1部分:总规范
GB/T 21040- -2007电子设备用固定电容器第22.1部分:空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平Ez
GB/T 21042- -2007 电子设备用固定电容器第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器
1.5 标志
包装物上的标志按3.1.2和3.1. 3执行。
1.6 订货资料
订购本规范所包括的电容器的订货单，应用一般文字或代码形式至少应包括下列内容
a) 标称电容量;
b) 标称电容量的允许偏差;
c) 额定电压;
d)温度特性;
e) 本详细规范的编号和型号规格。
1.7 放行批证明记录
不要求。
1.8附加内容(不是为了检验目的)
SJ/T 10210-2016 电子元器件详细规范 CT41型表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ
标准下载地址：