SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范

SJ/T 11402-2009.Technical specification of semiconductor laser chip used in optica fiber communication.
机械冲击按CJB 548A--1996方法2002的规定进行.
6.6.2变频振动
变频振动按GJB 548A--1996方法2007的规定进行。
6.6.3芯片剪切力
芯片剪切力按GJB 548A--1996方法2019的规定进行。
6.6.4金丝键合强度
金丝键合强度按GJB 548A- -1996方法2011的规定进行。
6.6.5温度循环
温度循环按GB/T 21194- -2007要求的方 法进行。
6.7 ESDS测试方法
ESDS按GJB 548A-1996方法3015要求的方法进行。
6.8 高温寿命试验方法
高温寿命试验按GB/T 21194- -2007要 求的方法进行。
7包装和贮存
7.1 包装
产品包装应满足如下基本要求:
包装盒内应有产品说明书和产品标识:包装盒表面上应有产品名称、生产厂家、出厂日期等字样，防震防压要求;
b)应采取防静电措施;
c)应有明显的防静电标识。
7.1.1产 品和包装标志
在产品上或产品包装盒上必需贴有产品标识。
其标识内容主要有:
a)芯片制造商:
b)芯片型号:
c)生产序号、 生产日期、质量检验员号:
d)产品标准编号。
7.1.2 产品说明书
产品说明书是使用的依据。它应包括以下主要内容:
a)芯片的名称、 型号:
b)芯片的工作 原理简介以及主要技术指标;
c)正常 工作条件和极限工作条件:
d)使用注意事项;
e)对安全性问题 加醒目标识。

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