SJ/T 11197-2013.Epoxy molding compound.
1范围
SJ/T 11197规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输和贮存。
SJ/T 11197适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注8期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版木(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191包装储运图示标志
GB/T 1033 f塑料密度和相对密度试验方法
GB/T 1408固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的的试验
GB/T 1409固体绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波长在内)下相对介电常数和介质损耗因数的试验方法人。
GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率的试验方法
GB/T 1449玻璃纤维增强塑料弯曲性能试验方法
GB/T 2408塑料燃烧性能试验方法“水平法和垂直法
GB/T 3139玻璃钢导热系数试验方法
GB/T 6679固体化工产 品采样通则
EJ/T 823激光荧光微量铀分析仪
3产品分类
3.1产品的分类及主要用途见表1.
SJ/T 11197-2013 环氧塑封料
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