SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求

SJ 21098-2016.Test methods and requirements of microsection for printed circuit boards.
1范围
SJ 21098规定了印制板显微剖切的方法及要求。
SJ 21098适用于印制板显微剖切样品的制备。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的时拥而成为本标准的条风是日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容或修订服均不适用于本标准，编而人便成根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的感新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版术适用于本标准。
GB/T 2036明电器术语
3术语和定义
GB/T 086确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
3.1
目标铺覆孔target plated-throughhole
研磨抛光源作后样品上被检测的镀覆孔。
3.2
收缩度srinltage
固化过程中材料收缩的程度。
4试验条件
4.1标准大气条件
除另有规定外，试验应在标准大气条件下进行:
a)温度: 15C~35C;
b)相对湿度: 45%~75%;
c)气压: 86kPa~ 106kPa.
4.2仲裁试验的大气条件
仲裁试验的大气条件为:
a)温度: 25C+1C;
b)相对湿度: 48%~ 52%;
c)气压: 86kPa~ 106kPa.

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