SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求

SJ 21553-2020.Three-dimensional heterogeneous integration-Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process.
1范围
SJ 21553规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及三维异构集成细间距微凸点制作工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。
SJ 21553适用于直径范围为10um ~ 100pm间距范围为20um ~ 200um的三维异构集成细间距微凸点的制作工艺。
2规范性引用文件
下列文件中的笑款通也本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据不标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。儿是不法战期的引用文件，其最激版本适用予木标准。
GB/T 625-2007化学试剂硫酸
GB/T 184- 1996形人和位置公差术注公值
GB/T 18002-2009品 几何技术规范(GPS)极限与配合策2部分:标准公堂等级和孔、 轴极限偏差表
GB/T 206--2005电镀用铜、 锌、镉、镇、锡阳极板
GB/T 8979-2008纯氮、 高纯氮和超约
GB/T14399-2008纯氧高纯氧和超
GB/T 16945-209电子 上业朋
GB/T 20302-2014阳极磷铜材
GB 21900-2108电镀污染物排放标准
GB/T 25916.1￥200洁净室及相关受控环境第1部分: 空气洁净度等级，
SJ/T 11508-201年集成电路用正胶显影液
SJ21528- 2018 多 层共烧陶瓷薄膜金属化表层电镀工艺技术要求
SJ21530- 2018多 度烧陶瓷 表层光刻工艺技术要求

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