SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

SJ/T 11703-2018.Crosstalk test method for digital microlectronic device packages.
1范围
SJ/T 11703规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。
SJ/T 11703适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。
2规范性引用文件
下列文件对于本文外的战的级必不可少的。凡是让日期的引国文件，又注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文化，的最新版木(包括所有的修改单)运前0x什
GJB548微电子盛评试验方法 和程序
3术语和定义及行号
下列术落碑义及符号委用于本文件。
3.1术语定叉
3.1.1
串扰I crosstalt
封装导体电工相绝缘的传输被之明信持波形和家声波形的偶合
3.1.2
耦合电容ceuyink capacitance
通过对在武装阳的一对传输线中一条传输线 加载电荷脉冲的方式,期得了一实传输线中与时间常数相关的有效耦合电容。
3.1.3
噪声脉冲电压nonepulse outage
在最小噪声脉冲宽度A按收输入线上测得的由振用◆
3.1.4
峰值噪声电压peak noise voltage
在接收输入线上测得的噪声脉冲电压的峰值。
3.2符号

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