SJ/T 11725-2018.Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board.
1范围
SJ/T 11725规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
SJ/T 11725适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2036印制电路术语
GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 5230印制板用铜箔
GB/T 36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
SJ/T 11283印制板用E玻纤布规范
SJ/T 11282 印制板用E玻璃纤维纸规范
3术语和定义
GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本标准。
3.1
热流密度Heat fluxdensity (q )
在稳态条件下，通过单位面积(A)的热量(0)，单位为瓦每平方米(W/m") 。
3.2
热导率thermal conductivity (λ )
稳态条件下，热流密度与温度梯度之比，单位为瓦每米度(W/m.K) 。
注:材料的热导率随温度而变化，因此须同时给出测量热导率时材料的平均温度。
3.3
热阻抗(表观热阻) Thermal impedance ( )
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
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