SJ/T 3233-2008.Vacuum electronic apparatus electronic gun bead glass.
1范围
SJ/T 3233规定了真空电子器件用支架玻杆(简称支架玻杆)的品种规格、技术要求、检验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注8期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828. 1逐批检 查计数抽样程序及抽样表
GB 5594.5电子元器件结构陶 瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法
SJ/T 10894.电子玻璃中氧化锂、 氧化钠和氧化钾的原子吸收分析
SJ/T 10902电子玻璃中 二氧化硅的分析
SJ/T 10903 : 电子玻璃中三氧化二硼的分析
SJ/T 11033. 电子玻璃密度的测试方法-浮力法
SJ/T 11034~ 电子 玻璃直流击穿强度测试方法
SJ/T 11036电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法
SJ/T 11038^电子玻璃软化点测试方法
SJ/T 11039电子玻璃退火点和应变 点测试方法
3要求
3.1 规格、尺寸
支架玻杆规格按需方图纸的要求确定。尺寸及偏差，应符合表1的要求，表1之外由供需双方协商确定。
SJ/T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆
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