SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法

SJ/T 11390-2009.Test method for lead-free solders.
1范围
SJ/T 11390规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊 点45*拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化出渣量的试验方法。
SJ/T 11390适用于锡基无铅焊料。
2引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 5231- -2001 加工铜及铜合金化学成分和产 晶形状
GB/T 8619- -1988 钎缝强度试验方法
GB/T 14020 -1992 氢化松香
SJ/τ 11319- -2005 锡焊料动态条件 氧化渔量定量试验方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
四方扁平封装quad flat peckage
薄正方形或长方形电路封装，其主体四周均有引线(LeadPin)向水平方向平行伸出，是-种常用的表面贴装封装方式。
4试验用标准大气条件
除特殊规定外，试验气候条件为温度15 C~35 C.
5试验方法
5.1无铅焊料熔化温度测量
5.1.1测量装置
测量装置为差示扫描量热仪，其升温速度可调且控温精度不低于0.5 C.
5.1.2 测量步骤
a)将10 og待测无铅焊料试样放入差示扫描量热仪样品室中，以25 ml/min的流量给样品室充入氮气或其它保护气体，以(2~10) C/min初始升温速丰对试样升温:
b)当温度升至 与待测无铅焊料液相线温度相差约50 C时，将升温速度降低至2 C/min,并记录温度曲线。

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