SJ/T 2709-2016.Methods of measurement for temperature of printed board assemblies.
1范围
SJ/T 2709规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。
SJ/T 2709适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度.
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注8期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2036印制电路术语
GB/T 2421.1电工电子产品环境试验概述和指南
GB/T 2903铜- 铜镍(康铜)热电偶丝
3术语和定义
GB/T 2036界定的以及下列术语与定义适用于本文件。
3.1
效加热区高度Equivalent heat area height
印制板组装件上所安装元器件的热耗散与同侧未安装元器件的自由空间所组成的热区域高度,以H表示(见公式1)。
3.2
环境温度environment temperature
印制板组装件等效加热区高度范围内，温度测试点周围的空气平均温度。
3.3
温度场temperature feld
印制板组装件达到热平衡后，温度分布的规律。通常，用同- -平面内温度相同的各个点的连线(即等温线)，来表示温度的分布。
3.4
元器件表面温度components surface temperature
指在元器件功耗热点处封装表面的温度.
4仪器和设备
4.1温度传感器
线径小于或等于φ0.2 mm的且应符合GB/T 2903中规定的铜一铜镍 (康铜)热电偶丝焊接成的热电偶。
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
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