SJ/T 11391-2009.Solder powder for eIectronic solder ing applications.
1范围
SJ/T 11391规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
SJ/T 11391适用于电子产品焊接用锡合金粉。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注8期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 1480- -1995金属粉 末粒度组成的测定干筛分法
GB/T 3260. 1~3260. 11- -2000锡化学分析方法
GB/T 5314-1985 粉末冶金用粉末的取样方法
GB/T 6208- - 1995钎料型 号表示方法
GB/T 8012- -2000 铸造锡 铅焊料
CB/T 10574. 1~10574. 13- -2003 锡铅焊料化学 分析方法
GB/T 20422- -2006 无铅钎料
ISO 9453: 2006 软钎焊合金一 化学成分与形态
SJ/T 11392- 2009 无铅焊料 化学成分与形态
3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
3.1
无铅焊料lead-free solders
合金材料中铅含量质量分数小于或等于0.1%的软钎焊料。
3.2
电子产品焊接用锡合金粉solder powder for electronic solder ing appl ications
焊锡粉最大颗粒尺寸小于160Hm的粉状锡基焊料。
3.3
无铅焊粉标志lead-free sign
用于表示无铅焊粉的标志，标志符号如下:
SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
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