SJ/T 11392-2009.Lead-free solder s-Chemical compositions and forms.
1范围
SJ/T 11392规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。
SJ/T 11392适用于无铅焊料。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 3260.1-3260.11-2000锡化学分析方法
GB/T 6202-1995 钎料型号表示方法
GB/T 10574. 1~ 10574.13--2003锡铅焊料化学 分析方法
SJ/T 11389- -2009 无铅焊 接用助焊剂
3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
3.1
无铅焊料lead-free solders
合金材料中铅含量质量百分数小于或等于0.1%的软钎焊料。
3.2
无铅焊料标志lead-free sign
用于表明无铅焊料的标志，标志符号如下:
4.1.2树脂芯丝状无铅焊料焊剂类型
焊剂类型见SJ/T 11389-2009
4.2无铅焊料标记方法及示例
4.2.1标记方法
无铅焊料的牌号表示方法按GB/T 6202- -1995的规定进行。
4.2.2示例
4.2.2.2用S-Sn99. 2Cu0. 6Ni0. 2制造的，直径为2 mo的焊剂类型为LI的树脂型单芯(三芯、五芯)丝状无铅焊料标记为:
丝S-Sn99. 2Cu0. 6Ni0.2 φ2--ReL1-1 (3、5) SJ/T 11392-2009.
4.2.2.3用S-Sn96.5Ag3. 5制造的，直径为10 mm的棒状无铅焊料标记为:
棒S-Sn96. 5Ag3.5中10 SJ/T 11392--2009.
4.2.2.4 其它形状和等级的标记示例由供需双方协定。
4.3化学成分
4.3.1无铅焊料的化学成分 的质量分数应符合表2的规定。
4.3.2表2中未列入的其它无铅焊料化学成分，按需要由供需双方协商议定。
SJ/T 11392-2009 无铅焊料化学成分与形态
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