SJ/T 10217-1991.
1主题内容与适用范圈
SJ/T 10217规定了全自动金丝球焊接机(以下简称“金丝球焊机”)的使用性能、制造和包装储运等质量要求、试验方法和检验规则。
SJ/T 10217适用于焊接塑封集成电路和分立器件等内引线的金丝球焊机。
SJ/T 10217不适用于其他用途的焊接机。
2引用标准
GB 191包装储运图示标志
GB 8750半导体器件键合用金丝
3技术要求
3.1使用条件
金丝球焊机在下列使用条件下应能正常工作:
a.温度;22士4C;
b.相对湿度 :35%~60%;
c.净化度:100000级;
d.供屯条件 :交流220士22V ,50土1Hz;
e.供气条件 :净化空气压力:400kPa;
f.氮气压力: 100kPa;
3.2焊接工艺参数
金丝球焊机主要焊接工艺参数见表1。
3.3工作台质量
3.3.1工作台运动时,X方向和Y方向的垂直度误差不大于0.605mm.
3.3.2工作往复运动时 ,X方向和Y方向的定位误差不大于0. 005mm.
3.4图象识别
3.4.1图象识别时间平均每参考点不大于250ms。
3.4.2图象识别误差不大 于0.009mm。
3.5工作方式
金丝球焊机应具有手动、半自动和全自动三种工作方式。
3.6使用性能
3.6.1分丝球焊机应能记忆焊接位置和引线焊接顺序,即自教。
3.6.2心平动工作方式下应能修改焊接工艺参数。.
3.6.3在半自动工作方式下应能选择不加自动识别的焊接或加上自动识别的焊接。
3.6.44平自动工作方式下应能加线、删线或修改焊接位置。
3.6.5正仝自动工作方式下,高压烧球后无球时应能自动停机并给出故障显示。
3.6.6在全自动工作方式下,遇有芯片破损、粘片超差或无芯片等情况时应能自动停机或跳到下一芯片。
3.6.7X.Y或Z行程越限时应有保护揩施。
3.6.8芯片条带的进、出及送进均应自动进行,出现故障时应能自动停机。
3.6.9平均线长不大 于2mm时焊接速度不小于2线/秒。
3.6.10芯片的焊接合格率不小于98%(不合格的芯片除外)。
SJ/T 10217-1991 全自动金丝球焊接机技术条件
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