SJ/T 10755-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法溅散性检验方法

SJ/T 10755-1996.Test method for gold, sllver and their alloy brazing for electron device-Test methecl for spatter.
4.4将装有试料的坩埚放在石英或镍舟内，送人氢气炉中，先在500C左右预热5 ~ 10min，然后推至高温区，在高于该钎焊料液相线以上30 ~ 50C下保温10min,在氢气中冷却到80 C以下取出试样。
4.5用目力观察镍片或无氧铜片上的溅散程度。
4.6用刻度显微镜测量并计算溅散点尺寸。计算方法:
溅散点尺寸= (长+宽) + 2
(两个以上的溅散点重叠在一起时，其长度指总长)。
4.7对照表1评定溅散性等级。
附加说明:
本标准由中华人民共和国电子工业部标准化研究所主持起草。
本标准主要起草人肖剑安、袁桐、张俊春、夏光裕、颜贻华、刘秀兰、蔡德录。.