SJ/T 11400-2009.Semiconductor optoe Iectronic devices-Blank detail specification for lower-power light-emitting diodes.
1引言
本空白详细规范是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一。
相关文件:
GB/T 2423.1电工电子产的分低温(idt IEC 60068-2-1)
GB/T 4589.1-2006半特伟重性第10部分分立器件和集服化务总规范(IEC 60747-10; 1991,IDT)
GB/T 4937-1995兴与休器件机械和气候试验方法(idt IEC 607M9K1904
GB/T 12565-19一得体器件光电子器件分规范
SJ/T 11394-200半导体发光二极管测试方法
IEC 60191-2车导体器伟机械标准弟众尺寸
2要求资料
下列所要求的各项内容,应列入规定的相应空栏中、
详细规范的识别:
[1]授权发布详细规范的国家标准化机构名 称。
[2]IECQ详细规西号。
[3]总规范和分概在的版本 号和标准号。
[4)详细规范围国发成发布日间明准不系型叉的任何更详细的资器件的识别:
[5]主要功能和型号。
[6]典型结构(材料、 主要工艺)和封装的资料如果一种器件有几种派生的产品,那些不同点应被指出,例如在对照表中列出特性差异。如果一种器件对静电敏感,应在详细规范中增加警告、小心方面的文字。
[7]外形图、引出端识别、标志和(或)参考的相关外形标准。
[8]根据总规范中2.6的质量评定类别。
[9]参考数据。