SJ 51420/2-1998.Detail specification of type F ceramic FP for semiconductor integrated circuits.
1范围
1.1主题内容
SJ 51420/2规定了半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳(以下简称外壳)的详细要求。
1.2适用范围
本规范适用于外壳的研制、生产和采购。
2引用标准
GBn 97-87铁镍钴玻封合金4J29和4J44技术条件
CBn 103-87铁镍铬、 铁镍封接合金技术条件
GB 1184-96形状和位置公差未注公 差的规定
GB/T 1804-92一般公差线性尺 寸的未注公差
GB 4069-92电子陶瓷零件公差
CB 6649-86半导体集成电路外壳总规范
CB/T 7092-93半导体集成电路外形尺寸
GJB 548A-96微电子器件试验方 法和程序
GJB 597A-96半导体集成电路总规范
GJB 1420-92军用集成电路外壳总规范
SJ 20129-93金属镀覆层厚度测量方法
SJ 20386-93L级陶瓷电绝缘材料规范
3要求
3.1 详细要求
外壳各项要求应按GJB 1420和本规范的规定。
3.2外壳型号、 结构与尺寸
3.2.1外壳的型号按 CJB 1420中3.3.1和CGB/T 7092的规定。
3.2.2结构与尺寸
外壳底座结构如图1所示，底座尺寸见表1;盖板如图2所示,盖板尺寸见表2。所有公差除图中注明外，陶瓷部分按GB 4069中的6级计算，金属部分按GB/T 1804中m级精度计算，形状和位置公差按CB 1194的规定。
若无其它规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳尺寸公差要求的任何量具测量。
SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
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