SJ/T 11186-2009.Genera | specification for so Ider paste.
前言
本标准自发布之日起代替SJ/T 11186- -1998《锡铅膏状焊料通用规范》。
本标准与SJ/T 11186- -1998 《锡铅膏状焊料通用规范》的主要差异是焊锡膏分类中加入了无铅焊锡背。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部电子信息产品污染防治标准工作组提出。
本标准由中国电子技术标准化研究所归口。
本标准起卓单位:北京达博长城锡焊料有限公司、东莞特尔佳电子有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。
本标准主要起草人:胡智信、陈东明、刘吉海、延凤泊、罗道军。
本标准于1998年首次发布。
1范围
本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏.
2规范性引用 文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的
修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 1480- -1995金属粉末粒度组成的测定 干筛分法
GB/T 3260. 1~3260.11--2000锡化学 分析方法
CB/T 3375-1994焊接术语
GB/T 5231- -2001加工铜及铜合金化学成分和产品形状
GB/T 8012- 2000铸造锡铅焊料
GB/T 10574. 1~10574. 13- -2003 锡铅焊料化学分析方法
SJ/T 10668- -2002 表面组装技 术术语
SJ/T 11389- 2008 无铅焊接用 助焊剂
SJ/T 11391- -2009电子产 品焊接用锡合金粉
SJ/T 11392- -2009无铅焊料 化学成份与形态
3术语和定义
GB/T 3375- -1994、SJ/T 10668- -2002确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
3.1
干燥度drying
焊锡膏经再流焊接后，其表面残留物质在室温冷却后发生粘黏的程度。
SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
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