SJ/T 143-1996.Silvered ceramic parts.
1范围
SJ/T 143规定了被银陶瓷零件的要求、试验方法检验规则、标志、包装、运输和贮存。
SJ/T 143适用于用烧渗法在陶瓷上被覆银层,用电镀法加厚的银铜层和用软焊料热浸(涂)锡的银一锡层、银-铜一锡层的被银陶瓷零件。
2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文,本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB 191- -90包装储运图示标志
GB 2423. 22- -87电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法。
GB 2828- -87逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
GB 2829- -87周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)
GB 5593- -85电子元器件结构陶瓷材料
3要求
3.1陶瓷零件所被金属层的形状和尺寸，应符合图样的要求。若图样未注涂覆尺寸公差,则涂覆尺寸极限偏差应符合表1的规定。
3.2金属层厚度,以确保本标准第3.5、3.6、3.7条为原则,不作具体规定,但用电镀法在电感线圈上镀覆镀层,其厚度随所需的1.Q值要求而定。
3.3瓷件金属化后的外观应符合下列要求:
a)被覆的银层不允许有鳞皮、 气泡、龟裂,不允许露瓷、跑银;
b)电镀的银层、铜层,其镀层应致密,不允许有缺镀、脱落、气泡、严重的粗糙起毛等现象和条纹状镀层;
SJ/T 143-1996 被银陶瓷零件
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