SJ 50923/1-1995 A6-02A-M2 Z2和A6-01B-M1 Z1型半导体光耦合器金属外壳详细规范

SJ 50923/1-1995.Detail specification for types A6-02A-M2 Z2 and A6-01B-M1 Z1metal case for semiconductor photocouplers.
1范围
1.1主题内容
2引用文件
GBn 101-81铁镍钴玻封合金4J29技术条件
GJB 128- -86半导体分立器件试验方法
GJB 923一90半导体分立器件管壳总规范
SJ 2849- -88半导体分立器件封装结构尺寸
SJ/T 10587.1-93 DM- -305 型电子玻璃技术数据
SJ/T10587.2-93DM-308型电子玻璃技术数据
3要求
3.1详细要求
各项要求应符合本规范和GJB923的规定。
3.2设计、结构和材料要求
3.2.1设计、结构应符合GJB 923的规定。
3.2.2材料要求
3.2.2.1外壳选用的金属材料应符合GBn 101的要求。
3.5外观质量
3.5.1金属表面的角或边上,不允许有明显的缺边、缺角。
3.5.2金属表面不允许有明显的裂纹。
3.5.3有效区不允许有明显的凹坑、凸起、起皮及机械划痕。
3.5.4引线压焊端面应平整、光洁。
3.5.5任一引线根部不允许有径向腐蚀而造成的细颈。
3.5.6透镜光窗应透明无明显杂质、裂痕,透镜呈无色或相应的颜色,透镜表面应光滑无凹坑,透镜光轴与管帽轴线无明显偏离。透镜内部不允许有正常视力下可见和明显气泡。
3.5.7玻璃绝缘材料表面应光洁、致密,不允许有明显的孔洞、麻坑，封接玻璃不允许凸出戽座的上底面,但允许向底平面内凹0.2mm,非玻璃封接面不允许有残留玻璃。
3.5.8 金属层应呈镀层本色，且致密、均匀、清洁,不允许有明显发花、锈蚀。
3.6标志
标志应按照GJB 923中3.6条规定并作以下补充:

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