SJ 50923/2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范

SJ 50923/2-1995.Detail specification for type G2-01B-M1、G2-01B-Z1 metal case for semiconductor photosensitive devices.
1范围
1.1主题内容
SJ 50923/2规定了G2-01B-M1、G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳(以下简称外壳)的详细要求。外形代号按附录A光电子器件金属封装外壳命名方法(参考件)确定的。
1.2适用范围.
本规范适用于G2-01B-M1,G2-01B-Z1型及同等结构的探测发光和光敏器件金属外壳的研制、生产和采购。
2引用文件
GBn 101-81铁镍钴玻封合金4J29技术条件
GJB 128- -86半导体分立器件试验方法
GJB 923- -90半导体分立器件管壳总规范
SJ/T 10587.1-93 DM-305型电子玻璃技术数据
SJ/T 10587.2- -93 DM一308型电子玻璃技术数据
3要求
3.1详细要求
各项要求应符合本规范和GJB923的规定。
3.2设计、结构和材料要求
3.2.1设计、结构应符合GJB923的规定。
3.2.2材料要求
3.2.2.1 外壳选用的金属材料应符合GBn 101的要求。
3.2.2.2 绝缘子玻璃应符合SJ/T 10587.1和SJ/T 10587.2的要求。
3.5.2金属表面不允许有明显的裂纹。
3.5.3有效区不允许有明显的凹坑、凸起、起皮及机械划痕。
3.5.4引线压焊端面应平整、光洁。
3.5.5任一引线根部不允许有径向腐蚀而造成的细颈。
3.5.6透镜光窗应透明无明显杂质、裂痕,透镜呈无色或相应的颜色,透镜表面应光滑无凹坑，透镜光轴与管帽轴线无明显偏离。透镜内部不允许有正常视力下可见的明显气泡。

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