SJ 20131-1992.Guide of thermal design for military electronic equipment.
1范围
1.1主题内容
SJ 20131提供了军用电子设备在研制和设计阶段的热设计与热性能评价的要求和方法。
1.2适用范围
SJ 20131适用于陆、海、空军用电子设备的热设计.热分析和热性能评价.也适用于电子元器件的热设计与热分析。
2引用文件
GB/T 12992-91电子设备强迫风冷热特性测试方法
GB/T 12993-91电子设备热性能评定
GB/T 14278-93电子设备热设计术语
GJB 299-87电子设备可靠性预计手册
3定义
本标准采用GB/T14278的术语定义。
4一般要求
4.1电子设备的热环境
4.1.1电子设备热设计时,应了解的工作环境条件包括:
a.冷却剂的种类、温度、湿度、压力和流速;
b.设备的表面温度、形状与黑度;
c.电子元器件或设备周围的传热路径。
4.1.2地面用电子设备的热环境包括:设备周围空气的温度、湿度、气压和空气流速,设备周.围物体的形状和黑度,日光照射等。
4.1.3舰船用电子设备的热环境包括:设备周围的空气温度、湿度、气压和流速.淡水冷却剂(使用时)的温度,盐雾及日光照射等。
4.1.4机载电子 设备的热环境包括:飞行高度、飞行速度.设备在飞机上的安装位置、有无空调、空调空气的温度和速度等。
4.2电子设备热设计基础
SJ 20131-1992 军用电子设备热设计指南
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